Chef d'équipe de Production F/H
3SP Technologies
Postée il y a 11 jours
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Les missions du poste
Description du poste :
Rejoignez notre équipe en tant que Chef d'équipe de production Wafer et jouez un rôle clé dans la fabrication de composants semi-conducteurs de pointe. Rattaché(e) au service Wafer en production, vous serez responsable de la coordination et de l'optimisation des activités de votre équipe, tout en garantissant la qualité et l'efficacité des processus.
Vos missions principales :
- Gestion de la production :
- Participer activement aux différentes étapes de production des plaques de semiconducteurs : masquage, dépôts sous vide (plasma, pulvérisation, évaporation), mesure des épaisseurs (profilométrie), gravure ionique et chimique, amincissement (rodage et polissage), nettoyages chimiques, découpe de plaques
- Coordonner et superviser les activités de l'équipe pour assurer une production efficace et conforme aux exigences.
- Ajuster la planification de l'équipe en fonction des contraintes de production et des priorités.
- Participer à l'approvisionnement des matières premières nécessaires à la production
- Encadrement et développement d'équipe :
- Animer et motiver l'équipe, en favorisant un environnement de travail collaboratif et positif.
- Superviser les formations des membres de l'équipe pour développer leurs compétences et leur polyvalence.
- Maintenir une communication fluide et efficace entre les équipes et les responsables.
- Qualité et amélioration continue :
- Garantir la conformité des produits finis aux normes de qualité établies.
- Contribuer activement à la démarche d'amélioration continue en analysant les dysfonctionnements (non-conformités, incidents, pannes, accidents) et en mettant en œuvre des actions correctives et préventives.
Le profil recherché
Formation et expérience :
- Formation scientifique de niveau Bac+2 ou Bac+3 (DUT, BTS, Licence professionnelle) dans un domaine technique (chimie, physique, matériaux, etc.).
- Expérience souhaitée dans un environnement de production, idéalement dans le secteur des semi-conducteurs.
- Une expérience en management d'équipe serait un atout considérable
Compétences techniques :
- Connaissance des procédés de fabrication de wafers (dépôts, gravure, amincissement, etc.) est un plus.
- Connaissances et pratique de la manipulation de produits chimiques (acides, solvants).
- Connaissance des règles et bonnes pratiques en salle blanche.
- Manipulation de plaque de semi-conducteur.
Qualités personnelles :
- Rigueur, organisation et souci du détail.
- Capacité à travailler en équipe et à communiquer efficacement.
- Polyvalence, adaptabilité et réactivité face aux imprévus.
- Autonomie, sens de l'initiative et force de proposition.
- Dextérité.
- Aptitude à former et à encadrer une équipe.
- Capacité d'analyse et de résolution de problèmes.
Spécificités du poste :
- Travail en salle blanche, en horaires décalés (2X8).
- Durée du travail hebdomadaire de 36h30 par semaine associée à 11 RTT par an.
- Un véhicule est indispensable, le site n’étant pas desservi par les transports en communs à ces horaires de travail.
Bienvenue chez 3SP Technologies
Filiale française du groupe O-Net Technologies (Group) Limited, 3SP Technologies est une PME en pleine croissance, qui conçoit et fabrique des diodes lasers de puissance et de transmission et des modules optoélectroniques pour les réseaux optiques de communication et les applications industrielles.
Grâce à sa filière technologique de réalisation de semi-conducteurs AsGa et InP, notre entreprise a pour mission d’être un partenaire et un fournisseur fiable de rang mondial pour les industries qui utilisent les technologies laser avancées.